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晶圆代工产能持续紧张 半导体设备行业具备中长期投资机会

2021-04-02 08:52:59 来源 : 中国网财经

近几个月半导体行业缺货涨价愈演愈烈,核心原因是中美科技争端和新冠疫情导致的供需错配,以及过去两年各大晶圆厂产能扩充相对缓慢所致。近期因晶圆代工产能持续紧张,各大晶圆厂纷纷扩大投资,其中台积电预计2021年资本支出在250亿美元至280亿美元之间,同比增长45%至62%;联电预计2021年资本支出将达15亿美元,同比增长约50%;世界先进也将2021年的资本支出预算提高到51亿新台币,同比增长超40%。与之相对应的是,近日,国际半导体产业协会(SEMI)公布了北美半导体设备最新出货数据,2021年1月北美半导体设备制造商出货金额创历史新高,达30.4亿美元,较2020年12月最终数据的26.8亿美元环比增加13.4%,同比增加29.9%。

根据统计,2020-2022年国内晶圆厂总投资金额分别约为1500亿、1400亿、1200亿元,其中内资晶圆厂投资金额约1000亿、1200亿、1100亿元。预计2020-2022年将是国内晶圆厂投资额历史上最高的三年,且未来还有新增项目的可能,所以行业景气度较高。而从全球半导体设备竞争格局来看,主要供应商还是国外的ASML、AMAT、LAM、KLA、TEL等,国产半导体设备供应商存在很大的国产机遇和替代空间,建议重点关注

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